一年一度的半导体行业嘉会——SEMICON China 2025近日已落下帷幕裸舞，逾1000家半导体厂商在展会上展出了前沿技艺居品以及编削恶果。爱集微在探展过程中宽恕到和研科技携新拓荒亮相，眩惑广博行业着名企业客户驻足参不雅。

和研科技自2011年在辽宁沈阳配置以来，便一直深耕半导体封装拓荒限制，在HG系列精密减薄机、6-12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等居品上取得了紧要冲破，并获取国度、市集和客户的平庸认同，早在2023年，在工业和信息化部办公厅印发的《对于开展2023年制造业单项冠军企业彩选》中，和研科技的晶圆划片机居品市集占有率就仍是是国产第别称，众人第三名。经过近一两年的发展，在众人的排行仍是飞腾至第二名。

在本次SEMICON China上，和研科技带来了四款展品，包括12英寸双轴全自动划片机、全自动切割分选一体机、12英寸全自动研抛一体机和全自动倒膜机。

其中，12英寸双轴全自动划片机DS9261专为半导体封装过程中的多尺寸晶圆划片工序筹谋，区别于传统切割划片机，该拓荒编削性地达成了超薄晶圆的精确半切。该居品主要哄骗于NAND芯片、DRAM芯片的切割，可达成晶圆的高精度半切及切割后的无膜晶圆非宣战搬运，最高可保证切割深度±7μm，不错知足加工最薄50μm的晶圆需求。此外，该拓荒还可用于高克重堆叠工艺的无膜半切，不错用于堆叠片开槽应力开释等工艺。值得一提的是，和研科技的居品类型丰富，可供不同客户采用，通用版块的12英寸双轴全自动划片机是和研科技的王牌居品，适用于COWOS封装客户。升级版块的针对Triming工艺的12英寸双轴全自动划片机则提供给FAB厂，现在已告捷导入国内着名封装大厂，获取客户一致认同。

全自动切割分选一体机是一款哄骗于QFN、BGA、LGA等集成电路封装器件无膜划切工艺的专用拓荒，不错极地面提高加工着力和自动化程度。据先容，该具备三大亮点，第一是可达成上料-划切-检测-分选-下料全进程的一体自动加工，集成化程度高；第二是可达成尺寸最小3*3mm、最大25*25mm材料的全自动加工，鸿沟广、着力高；第三是知足封装微米级加工条目，典型材料加工良率99%以上，精度及可靠性高。

现场展示的12英寸全自动研抛一体机，是一款三轴四研磨台盘、晶圆自动传送和崎岖料的全自动研磨机，装备大功率高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，无数程高永别率测厚仪等，机台兼容8/12英寸两种主流晶圆的后头研磨，可达成无需硬件更换的自动尺寸切换功能。此外，该拓荒还具备高精度研磨才略和智能化约束系统，概况灵验莳植晶圆研磨着力和质地安闲性，平庸哄骗于半导体制造中的晶圆减薄、后头研磨等要津工艺。据和研科技泄露，该拓荒已获取国内某封测大厂的认证并获取复购订单。这一协作不仅彰显了和研科技在半导体拓荒限制的超卓技艺实力和市集竞争力，更为其在半导体行业的握续发展奠定了坚实基础，同期也为客户的产能执行和技艺编削提供了有劲保险。

除了在原有居品线上迭代升级外，和研科技还紧跟市集趋势不停拓展居品类型，将眼神投向半导体制造中的要津拓荒之一——半导体倒膜机，该拓荒主要用于晶圆加工过程中的胶膜转贴和胶膜去除，其中枢功能是将贴附于晶圆一侧的胶膜和Frame转贴至另一侧并将原始胶膜去除，也可达成同侧换膜功能，为前后端的Laser debonding、SDTT切割、TCB等工艺作念准备。和研科技凭借多年的技艺积攒不停攻关，告捷研发出的全自动倒膜机重磅亮相展会，该居品具有高精度的定位系统和真空贴膜技艺，惩处了贴撕膜安闲性、超薄片加工、大翘曲片加工，胶膜材料兼容性、产能与精度均衡等技艺穷困，其主要哄骗在2.5D/3D封装限制，现在该居品行将插足客户考据阶段。

ai 萝莉

值得注方针是，和研科技新品发布会暨新厂乔迁典礼将在本年年中举办，届时将揭晓更多新品的具体参数、技艺亮点以及市集哄骗，敬请期待！

从产业趋势看，频年来半导体晶圆划片机的国产替代趋势赫然，和研科技自配置以来便坚握自主研发，强项攻关划片机各项技艺穷困，助力国产拓荒产业徐徐发展壮大。瞻望改日，和研科技将握续深耕半导体拓荒限制，为鼓舞精密磨划拓荒的国产化程度孝顺更放纵量！